苏州高芯众科半导体有限公司
公司法定代表人为辛长林,总部位于苏州市吴江区江陵街道富家路777号。辛长林于2006年作为“紧缺人才”被引进吴江开发区,2015年在安徽池州创办安徽高芯众科半导体有限公司,开启了在半导体核心零部件市场的创业之路。经过五年的技术蛰伏与积累,他于2020年将公司总部、研发中心与中试生产部门迁至吴江开发区,正式成立苏州高芯众科半导体有限公司。
从发展历程来看,高芯众科的成长轨迹与中国半导体设备零部件国产化进程紧密相连。2015年,安徽高芯众科在池州成立,开始了半导体真空腔体零部件技术的早期研发工作。2015年至2020年的五年间,公司处于技术蛰伏期,研发团队持续攻关,完成了核心设备零部件、精密涂层及表面处理再生三条产线的研发与测试,最终推出了第一款产品。
2020年苏州公司成立后,高芯众科进入快速发展轨道。2021年完成团队组建并启动生产线建设,获得吴江创新创业领军项目支持。2022年3月,公司完成超亿元B轮融资,由和利资本领投,东运创投、弘博资本跟投。同年,公司在技术层面取得重大突破,实现了液晶面板核心设备零部件下部电极和上电极的100%国产化,成为国内唯一能生产下部电极的国产替代公司。此外,公司新投产的产线可以满足12寸7纳米制程芯片制造厂商对硅制品零部件的需求。
2023年,高芯众科入选苏州市“独角兽”培育企业名单,同年6月,高芯众科半导体总部项目签约落户苏州吴江,进一步夯实了其在吴江的产业布局。2024年,公司获评国家级专精特新“小巨人”企业,入选江苏潜在独角兽企业,持续扩大12寸晶圆设备零部件交付能力,拓展7纳米先进制程客户。2024年12月,公司完成过亿元D轮融资。
进入2025年,高芯众科继续保持快速发展势头。年初完成D+轮融资,由国中资本、基石创投、维信诺、乾融资本、合肥建投、永鑫方舟等联合投资,累计融资超7轮。截至2026年1月,公司注册资本增至6222.2447万人民币,新增泗洪东吴科技创业投资合伙企业、苏州博昶创业投资合伙企业等投资人。
在技术实力方面,高芯众科专注于陶瓷材料生产及开发、精密零部件加工制造、特殊高端涂层技术、超精密再生技术四大核心领域。公司已拥有100余项专利,在职员工超过300人。其主要客户包括京东方、维信诺、惠科光电、长鑫集成电路、中芯国际、三星等国内外知名企业。如今的高芯众科已成为国内领先的半导体和显示面板核心设备真空腔体零部件制造整体方案解决专家,在液晶面板核心设备零部件制造及再生技术领域已实现完全自主可控,是少数能提供半导体先进制程所需硅部件、陶瓷零部件的国内生产厂家之一。
