🏭 公司概况

• 成立时间：2002年3月19日

• 总部地址：浙江省杭州市钱塘区经济技术开发区20号大街199号

• 法定代表人及董事长：王敏文

• 员工人数：约3488人（截至2025年末，下辖杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地）

公司创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

🏛️ 股权结构

公司控股股东与实际控制人为王敏文，合计持有公司约23.23%的股份。由其控制的宁波泓祥和创业投资合伙企业（有限合伙）等为一致行动人，公司系自然人控制的上市公司。

📊 主营业务与产品矩阵

公司主营业务分为三大板块，是国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台。

化合物半导体射频芯片产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队；功率器件产销量位列国内前茅，通过大陆电子、博世、法格等全球前十大汽车电子客户认证，光伏用控制芯片占据全球较高市场份额。

🧪 技术地位与竞争优势

① 半导体硅片技术：公司通过二十余年技术攻关，掌握了超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等核心硅片控制理论和成套工艺，主持或参与制定半导体硅材料行业多项国家标准，拥有数十项发明专利，重掺技术全球领先。

② 功率器件技术：光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平，在新能源汽车与工业控制领域加速国产替代。

③ 化合物半导体技术：立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商，已切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链。

公司产业链优势显著，与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪等众多优质企业建立了长期稳定的供应链关系。

🏗️ 研发投入与生产基地

公司持续保持高强度的研发投入，拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司等多家子公司，形成了从原材料到芯片的全产业链协同优势。

🔭 战略方向

2026年，公司继续推进“提质增效重回报”行动，主要经营计划如下：

• 半导体硅片板块：加快12英寸硅片产能建设，推进现有产能快速爬坡。目前12英寸重掺硅片订单饱满，低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。

• 功率半导体芯片板块：加快开发新产品，持续优化产品结构，提升产品毛利率。

• 化合物半导体射频板块：进一步提升产能稼动率，尤其提升高附加值VCSEL产品的市场占有率。

• 践行高分红与股东回报：公司高度重视股东回报，2025年度拟每10股派发现金红利1.5元（含税），持续通过现金分红等方式回报投资者。

📋 公司关键信息一览