🏭 公司概况

• 成立时间：2000年

• 总部地址：湖北省武汉市经济技术开发区

• 法定代表人及董事长：朱双全

• 总经理：朱顺全（董事长朱双全之弟）

• 员工人数：研发团队1300余人，其中博士80余人

• 行业地位：国内CMP抛光垫国产供应龙头、OLED显示用聚酰亚胺基板材料国产化率达60%以上

公司自成立以来始终坚持技术创新，从打印复印耗材起步，历经二十余年持续攻坚，逐步成长为覆盖半导体制造CMP材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料四大细分板块的平台型创新材料企业，成功打破多项国外垄断，推动国内半导体由国产替代加速转向国产引领。

📜 发展历程与战略转型

鼎龙股份的成长历程可概括为从传统打印耗材企业向半导体材料平台型公司的战略转型，目前已进入聚焦创新材料领域的“换血”阶段。

• 2000年：公司成立，主营打印复印通用耗材

• 2006年：攻坚彩色碳粉，历时3年研发，将进口价格80万元/吨降至15万元/吨

• 2010年：深圳证券交易所创业板上市

• 2018年起：全面向半导体材料领域转型，CMP抛光垫、半导体显示材料等陆续实现量产突破

• 2025年：半导体业务营收占比首次超过50%，达57%，确立为核心增长引擎

• 2026年：启动聚焦主业的“瘦身”行动，拟出售打印耗材子公司控股权，全面聚焦半导体材料业务

公司在“十四五”期间，将技术创新与人才建设、知识产权、原材料自主化和验证评价“四同步”，累计投入超40亿元，搭建涵盖半导体基础研究、应用开发、成果转化的全链条创新平台。

🏛️ 股权结构

💡 注：公司实际控制人为朱双全、朱顺全兄弟，两人签署了一致行动协议。截至2026年5月，公司控股股东朱顺全部分股份存在质押，质押股份占其持股比例为10.69%，质押风险可控。

📊 主营业务与产品矩阵

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，致力于成为全球领先的创新材料平台型企业。目前重点聚焦半导体创新材料领域四大细分板块，并战略性拓展新能源材料新赛道。

1. CMP制程工艺材料（化学机械抛光材料）

CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，公司致力于为下游晶圆制造企业提供一站式CMP核心材料与整体解决方案，是国内首家、亦是唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的综合解决方案供应商。

CMP抛光垫已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。

2. 高端晶圆光刻胶

公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，已建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线（潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线），是国内首条全流程量产线，实现高度自动化与AI赋能。

KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现技术突破的半导体关键材料。公司持续做好高端晶圆光刻胶业务的市场推广和生产上量工作，努力推动产品收入增长。

3. 半导体显示材料

公司YPI（聚酰亚胺）、PSPI（光敏聚酰亚胺）产品在国产供应领域的领先地位持续稳固，TFE-INK产品进入持续放量阶段。

中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务的新增长极。在显示材料领域，公司攻克了无氟光敏聚酰亚胺并实现量产，产品质量达到国际领先水平。

4. 半导体先进封装材料

公司布局临时键合胶、半导体封装PI等产品，持续推进客户验证测试及市场开拓工作，2025年实现销售收入1176万元。

5. 新能源材料（锂电池关键功能性辅材）

为落实“创新材料平台型企业”战略发展目标，公司依托现有核心技术优势实现跨领域延伸，积极拓展锂电关键功能性辅材新赛道。

6. 传统打印复印通用耗材业务（拟剥离中）

公司传统打印复印通用耗材业务覆盖了从上游碳粉到下游硒鼓、墨盒的全产业链布局。该业务面临市场需求疲软和行业竞争加剧的压力：

2026年4月，公司公告拟以合计约1.93亿元转让珠海名图60%股权和北海绩迅15%股权。交易完成后，上述两家公司不再纳入合并报表。预计将收回净现金近4.4亿元，主要用于支持半导体与新能源材料主业的后续发展。

🧬 核心技术优势与研发布局

鼎龙股份的核心优势在于强大的技术创新能力和完整的全产业链自主掌控能力。

① 七大技术平台与自主研发体系

公司先后打造出七大技术平台，建立起拥有1300余项国际国内专利的知识产权体系，成功解决几十种原料的国产化问题。近十年研发投入占营收比例超过11.34%，近三年累计研发投入超30亿元。

在CMP抛光液领域，公司抛光液控制精度达到0.1纳米（相当于头发丝的五十万分之一），良品率反超国际巨头，成功打入国内主流晶圆厂供应链。

② 核心原材料自主化

公司核心策略之一是实现核心原材料的自主化制备：

• 研磨粒子：自主研发超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈四大体系研磨粒子，市场接受度稳步提升；

• 光刻胶核心材料：实现功能单体、主体树脂等核心原料自主研发与制备，国际局势未对生产造成影响；

• 光刻胶用光引发剂技术：公司通过收购关联方湖北三峡实验室“光刻胶用光引发剂制备专有技术”及相关实验设备，向光刻胶核心材料领域延伸。

③ 产学研协同创新

公司与武汉理工大学、武汉京东方科技有限公司等共建武汉市先进功能材料产业创新联合实验室，布局LCD显示用PI取向液的底层技术和关键技术，推动“产学研用”深度融合。

④ 前沿技术前瞻布局

公司已布局7nm技术节点CMP材料、高端ArF光刻胶等产品攻关，并针对新一代OLED去偏光技术开发出黑色像素定义层材料，产品质量达到国际同步水平。面向“十五五”，公司聚焦高端芯片、新型显示、AI算力、新能源等领域，并面向5纳米以下芯片技术、大尺寸OLED显示技术、印刷显示技术、脑机接口等需求开展前沿材料技术攻关。

💰 关键财务表现（2024-2026年）

2025年全年经营数据

2026年第一季度经营数据

分业务板块营收结构（2025年）

公司归母净利润增长快于营收增长，主要受益于半导体业务（毛利率远高于传统耗材业务）占比持续提升以及整体毛利率水平改善。

2026年业绩目标与财务展望

公司2026年净利润以股权激励考核目标为核心导向：以2023年归母净利润为基数，净利润增长率目标值350%，对应2026年归母净利润目标值约10亿元。2026年一季度归母净利润已达2.51亿元，同比大增78%，为全年目标的实现奠定良好开局。

在毛利率方面，未来1-2年，公司毛利率受到潜江、仙桃产业园新产能转固折旧增加、研发高投入及高端晶圆光刻胶等新品投入期影响存在制约，但随着高毛利产品占比提升、结构优化及降本增效推进，中长期毛利率有望持续改善。

利润分配预案

• 2025年度：向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金约9472万元。

• 不送红股，不以资本公积金转增股本。

🔭 战略方向

核心战略定位

公司以成为全球领先的创新材料平台型公司为愿景，立足中国关键大赛道，深耕核心创新材料领域，聚焦半导体材料核心业务，持续优化业务结构。2025年半导体材料营收占比已提升至57%（同比增长11.47个百分点），未来目标持续提升高成长、高技术壁垒业务营收占比。

1. CMP全链条材料协同放量

公司将持续巩固CMP抛光垫的国产供应龙头地位，依托核心技术与本土化服务优势，持续拓宽在头部晶圆厂的认证品类与覆盖制程。同时，抛光液和清洗液产品加快推进客户认证、实现规模化导入。产能方面，公司正推进“光电半导体材料研发制造中心项目”，规划年产40万片大硅片抛光垫、4000吨预聚体、200吨微球发泡等配套产能。

2. 高端晶圆光刻胶批量化生产

2025年公司已有3款KrF/ArF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段，2026年将持续推动多款产品的市场推广和生产上量工作，致力于在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。光刻胶业务已进入商业化落地阶段，后续订单将持续落地放量。

3. 半导体显示材料份额提升

公司将持续推进YPI、PSPI、TFE-INK产品在面板厂客户端的渗透水平提升，抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛、中大尺寸应用有望放量、国内OLED产能持续快速增长的机遇，促进公司显示材料业务收入保持快速增长态势。

4. 新能源锂电材料新赛道拓展

依托收购皓飞新材快速切入新能源领域，整合与业务落地推进顺利，后续将持续推进客户认证与产品导入、产能释放与市场拓展，培育公司全新业绩增长引擎。

5. 聚焦主业优化业务结构

公司正持续推进传统打印复印通用耗材业务的剥离。2026年4月，公司公告拟将珠海名图超俊60%股权和北海绩迅15%股权对外出售，预计收回净现金近4.4亿元，将加速公司现金流回流，支持半导体与新能源材料主业的投入发展。

6. H股上市与国际化战略

公司正筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市，旨在深化创新材料全球化战略，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力，搭建国际化资本运作平台。

7. 践行“质量回报双提升”行动

公司于2024年发布并持续推进“质量回报双提升”行动方案，明确聚焦主业、坚持技术创新、注重股东回报、持续规范治理、提升信息披露质量五大核心举措。2025年度，行动方案在经营业绩、核心业务突破、拓展新赛道等方面均取得显著进展。

📋 公司关键信息一览