🏭 公司概况与基本面

• 成立时间：2001年4月

• 上市日期：2017年4月7日

• 总部地址：浙江省湖州市安吉县（实际注册地）

• 法定代表人及实际控制人：方隽云

• 控股股东：浙江元龙股权投资管理集团有限公司，持股约46.71%

• 注册资本：4.31亿元

公司是电子元器件包装材料龙头，拥有从电子专用原纸制造到纸质载带加工销售、塑料载带粒子一体化高速成型及光学级PET基膜到离型膜涂布成型的完整产业链，能够为全球客户提供电子元器件使用及制程所需耗材的一站式服务和整体解决方案。

📊 主营业务与产品矩阵

公司主营业务为电子封装材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售，已形成核心电子封装材料+战略电子级薄膜材料双轮驱动格局。

1. 电子封装材料（核心压舱石）

产品涵盖纸质载带、上下胶带、塑料载带及配套盖带等，应用于集成电路、片式电子元器件等电子元器件的封装环节。

全球纸质载带市占率超70%。

2. 电子级薄膜材料（高速增长第二曲线）

产品涵盖离型膜（MLCC用途和偏光片用途）、流延膜及复合集流体等，应用于片式多层陶瓷电容器（MLCC）、偏光片企业及新能源电池等领域。

公司MLCC用离型膜已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货，且基本完成自制基膜的产品切换，同时顺利完成韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货。偏光片用离型膜已向主要偏光片生产企业稳定供货。高端MLCC用离型膜已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。

3. 其他新业务布局

• 复合集流体：通过控股子公司柔震科技布局，已覆盖消费电池、动力电池、储能电池等多个领域，实现3家客户小批量出货。

💰 关键财务表现（2025-2026年）

受益于新能源、智能制造及AI终端等下游需求放量，公司订单量稳步回升，业绩保持稳健增长。

数据来源：公司年报、季报

2026年一季度，公司核心产品电子封装材料处于满产满销状态，电子级薄膜材料产能利用率逐步提升。该季度营收创历史同期新高。利润分配预案为每10股派发现金红利1.20元（含税），合计5,158万元。

🔭 战略方向

• 深化核心主业：江西生产基地“退城入园”技改项目推进，两条电子专用原纸生产线已于2026年Q1进入调试及试生产阶段；菲律宾生产基地已实现对韩系客户大批量供货，马来西亚生产基地扩建完成；广东离型膜一期产线已投产。

• 拓展新赛道并深化产业链：2026年3月，公司披露重组预案，拟发行股份收购超精密光学加工装备企业埃福思科技100%股权，切入半导体前道制造“卡脖子”环节关键设备领域，拓展至超精密加工装备赛道。

• 践行“质量回报双提升” ：公司实施行动方案，自上市以来累计现金分红6.73亿元，占累计归母净利润的31.88%。2023-2025年累计现金分红2.82亿元。

📋 公司关键信息一览