深圳市信维通信股份有限公司
🏭 公司概况与基本面
成立时间:2006年
上市日期:2010年11月
公司是一家全球研发、运营、销售的企业,业务与客户遍及全球。截至目前,公司在全球拥有26家子公司、11个研发中心和5个主要生产基地,业务覆盖7个国家17个地区。
公司坚持“致力于通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品与解决方案”的使命,以材料为核心,不断深化“材料→零部件→模组”的一站式研发创新能力,为全球客户提供更丰富的产品和解决方案。
📊 主营业务与产品矩阵
公司主营业务涵盖天线及模组、无线充电及模组、EMI/EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品、被动元件等产品,可广泛应用于消费电子、商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居等领域。
| 产品线 | 核心产品 | 应用领域 |
|---|---|---|
| 天线及模组 | LCP天线模组、透明天线、UWB天线模组、毫米波天线 | 智能手机、AI终端、卫星地面终端、智能汽车 |
| 无线充电及模组 | 无线充电接收/发射端模组、大功率无线充电 | 消费电子、智能汽车、IoT设备 |
| EMI/EMC器件 | 电磁屏蔽器件、电磁兼容解决方案 | 各类电子设备的电磁兼容处理 |
| 高精密连接器 | 高频高速连接器、BTB连接器、磁性连接器 | 卫星通信、AI服务器、智能汽车、消费电子 |
| 声学器件 | 音频模组、声学结构件 | 智能手机、智能穿戴设备 |
| 汽车互联产品 | 车载天线、毫米波雷达模组、高频高速连接器、UWB模组 | 智能座舱、自动驾驶、车联网 |
| 被动元件 | 多层片式陶瓷电容器(MLCC)、射频前端 | 各类电子设备的信号处理与电源管理 |
公司在5G天线、LCP、UWB、BTB连接器、MLCC、声学结构等关键领域均有技术专利覆盖。
在汽车电子领域,公司构建了覆盖车载天线、大功率无线充电模块、高频高速连接器、UWB模组、车载雷达相关器件、EMI/EMC解决方案等全面而深入的产品矩阵。在智能汽车业务方面,将消费电子射频技术延伸至汽车领域,供应车载天线、毫米波雷达模组等射频器件,已进入国内头部车企供应链。
💰 财务表现与经营亮点
2025年全年财务数据
2025年公司整体经营表现稳健:
| 关键指标 | 2025年数据 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 89.10亿元 | +1.90% |
| 归母净利润 | 7.09亿元 | +7.12% |
| 扣非归母净利润 | 6.43亿元 | +19.56% |
| 经营活动现金流净额 | 16.89亿元 | +57.01% |
| 毛利率 | 22.79% | +1.97个百分点 |
| 基本每股收益 | 0.7441元 | — |
| 加权平均净资产收益率 | 9.32% | — |
| 资产负债率 | 41.43% | -3.69个百分点 |
数据来源:
公司持续加大重要战略产品研发投入、优化产品结构,通过逐步淘汰低毛利率产品,扩大高附加值新产品营收占比,稳步提升整体盈利水平。全年毛利率实现逐季度增长,2025年第四季度毛利率达到26.11%,为24年以来季度新高。
分区域收入结构(2025年)
从收入区域构成来看,境外仍是公司第一大营收来源。但境内业务增长迅猛,境内实现营业收入30.95亿元,同比增长32.15%,增速远超境外业务,境内营收占比从2024年的26.78%大幅提升至34.73%。
2026年第一季度业绩
2026年一季度业绩显著提速:
| 关键指标 | 2026年Q1数据 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 19.92亿元 | +14.31% |
| 归母净利润 | 1.05亿元 | +35.35% |
| 扣非归母净利润 | 1.05亿元 | +104.04% |
| 毛利率 | 21.77% | +2.3个百分点 |
数据来源:
公司2025年度利润分配预案为:以总股本剔除回购专户股份后的963,757,007股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.50元(含税)。
🔭 核心战略与业务布局
公司坚守“材料→零部件→模组”的一站式研发创新战略,形成“1+3+N”的业务发展格局:以传统消费电子业务为基本盘,以商业卫星通信、AI终端、智能汽车为三大新兴增长曲线,同时积极布局数据中心、机器人、低空经济等N个前瞻性领域。
1. 商业卫星通信:核心增长引擎
商业卫星通信是公司战略转型的核心引擎之一。公司自2021年起连续多年为北美商业卫星客户提供地面终端主要零部件,并已成功拓展第二家北美卫星客户,天线、连接器等产品已实现批量交付。在国内市场,公司同样深度参与多个星网项目,是头部卫星客户的核心供应商,产品覆盖LCP天线阵列、射频器件及星载结构件等。
公司已构建“低轨地面终端核心器件+相控阵天线+高频高速连接器+精密结构件”的完整业务布局,面向低轨卫星接收终端的相控阵天线模组已实现批量出货,高频高速连接器在卫星通信领域也取得了突破性进展,已成为公司第二大主要下游应用领域。
2. AI终端与算力散热:精准匹配高增长需求
公司深耕AI终端领域,客户拓展方面成功进入北美新客户的AI硬件供应链,为其提供从天线、无线充电到精密结构件的综合解决方案。公司巩固天线与射频模组制造冠军优势,依托射频与材料技术打造高速/磁性/BTB等高精密连接器,UWB天线模组已广泛应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等IoT场景。
在芯片散热领域,公司自主研发的TIM热界面材料、液态金属、高分子高导热材料已成功切入芯片封装散热片、TIM1材料等核心领域,即将实现量产应用于AI终端产品。公司已为北美头部消费电子客户批量供应芯片级导热散热材料及器件。
3. 智能汽车电子:快速成长的重要增量
公司将消费电子射频技术延伸至车载场景,产品矩阵覆盖车载天线、毫米波雷达模组、高频高速连接器等核心部件,已进入国内头部车企供应链,业务收入快速增长,成为公司重要增量板块。凭借在射频磁性材料等领域的技术积累,公司还可提供大功率无线充电模块、UWB模组等丰富的产品组合,以满足日益增长的车联网与智能座舱市场需求。
4. 60亿元定增加码核心赛道
2026年3月,公司发布定增预案,拟募集资金不超过60亿元,全部投向三大核心项目:
| 募投项目 | 总投资 | 拟募资金额 | 达产后预计年营收 | 预计年税后利润 |
|---|---|---|---|---|
| 商业卫星通信器件及组件 | 35.63亿元 | 28.5亿元 | 94.99亿元 | 9.69亿元 |
| 射频器件及组件 | 28.53亿元 | 21.5亿元 | 70.66亿元 | 9.20亿元 |
| 芯片导热散热器件及组件 | 11.70亿元 | 10亿元 | 31.05亿元 | 4.74亿元 |
| 合计 | 75.86亿元 | 60亿元 | 196.70亿元 | 23.63亿元 |
数据来源:
定增紧密围绕商业卫星、算力芯片、智能终端通信等产业趋势,旨在突破现有产能瓶颈,加快打造第二增长曲线,进一步巩固“材料—零件—模组”全产业链优势。项目全面达产后,预计合计年营业收入约196.7亿元、年税后利润约23.63亿元,将推动公司从消费电子射频龙头正式升级为天地一体的多元科技解决方案提供商。
5. 技术研发与知识产权
公司坚持“技术驱动”战略,2025年研发投入约6.33亿元,占营收比例达7.11%。截至2025年12月31日,公司累计申请专利5,498件,2025年当年新增申请专利716件。公司已实现LCP薄膜、柔性覆铜板自主量产,为北美消费电子客户稳定供货,天线模组全球市占率领先。
公司积极布局未来前沿技术,前瞻性地推进6G、数据中心、人工智能、人形机器人、低空经济等新兴领域的技术储备与产品开发,为公司中长期高质量成长持续打开空间。
📋 公司关键信息一览
| 关键信息 | 内容 |
|---|---|
| 公司全称 | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 英文名称 | Shenzhen Sunway Communication Co.,Ltd. |
| 股票代码 | 300136.SZ(深交所创业板) |
| 法定代表人、董事长及总经理 | 彭浩 |
| 实际控制人 | 彭浩 |
| 成立日期 | 2006年 |
| 上市日期 | 2010年11月 |
| 注册地址 | 深圳市宝安区沙井街道西环路1013号 |
| 员工人数 | 14,764人(截至2025年末) |
| 主营领域 | 泛射频元器件及解决方案的研发、生产和销售 |
| 核心产品 | 天线及模组、无线充电模组、高精密连接器、EMI/EMC器件、声学器件、汽车互联产品、被动元件 |
