🏭 公司概况与基本面

• 成立与上市：2008年9月24日成立于湖南长沙，2017年7月12日于深交所创业板上市。

• 总部地址：湖南省长沙市长沙县经济技术开发区东四路南段128号国科集成电路产业园9号栋。

• 法定代表人、董事长、总经理：向平，同时为公司实际控制人，持股比例25.42%。

• 员工人数：849人。

• 行业地位：国内领先的AIoT与多媒体芯片设计企业，在有线机顶盒芯片领域占据市场主导地位。

📊 主营业务与产品矩阵

公司主要采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，专注芯片设计研发，产品主要应用于卫星智能机顶盒、IPTV/OTT机顶盒、网络摄像机、车载电子、固态硬盘等领域。

公司2025年智慧视觉系列芯片实现销售收入7.99亿元，营收占比44.65%；超高清智能显示系列芯片实现销售收入7.13亿元，营收占比39.81%，两者为公司两大核心业务板块。

💰 关键财务表现（2025-2026年）

数据来源：

2025年亏损主要受内存等上游原材料大幅涨价导致成本增加，以及持续高强度研发投入影响。进入2026年，公司成功将存储涨价向下游传导，毛利率显著优化，一季度盈利能力快速修复。

🔭 核心战略与近期动态

All IN AI战略：公司将先进AI技术与大规模集成电路设计能力相结合，基于自研MLPU（多模态大模型处理单元）技术，持续聚焦边缘计算AI SoC研发，算力产品覆盖8TOPS小算力AIoT终端芯片到128TOPS大算力芯片，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、机器人等场景。

AI视觉双线布局：推出新一代AI图像处理引擎品牌“圆鸮”，形成“高端+普惠”双线产品布局，同步布局专业安防和消费类IPC两大市场。

车载电子布局：公司构建了覆盖智能感知、决策控制、能源管理的车规级芯片矩阵，规划E、N、Z三大系列车规级MCU，覆盖高中低端市场，计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片。

存储业务：已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局。

转型IDM战略：公司拟通过收购中芯宁波等方式从Fabless模式向IDM（垂直整合制造）模式转型，实现“芯片设计+晶圆加工”全产业链布局。

融资支持：已向多家合作银行申请总额不超过人民币45亿元的综合授信，满足战略发展资金需求。

📋 公司关键信息一览