🏭 公司概况与基本面

• 成立与上市：2005年4月成立，2016年8月A股上市（主板），2026年1月H股上市。

• 总部地址：北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼。

• 法定代表人、董事长：朱一明。

• 总经理：何卫（2025年任副董事长、总经理）。

• 市场地位：Serial NOR Flash全球排名第二、中国内地排名第一；32位Arm通用型MCU中国品牌排名第一。

公司采用无晶圆厂（Fabless）模式运营，在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾，以及美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区设有分支机构和办事处。

📊 主营业务与产品矩阵

公司主要产品涵盖存储器（Flash、利基型DRAM）、微控制器（MCU）、传感器和模拟芯片四大领域，形成“感、存、算、控、连”生态协同。

公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业控制、PC及服务器、物联网、网络通讯等众多领域。

💰 关键财务表现（2025-2026年）

公司2025年营收首次突破90亿元，2026年一季度业绩同比大幅增长。

数据来源：

业绩增长得益于存储行业供需格局优化，海外大厂淡出利基型市场，公司顺势承接需求缺口，SLC NAND Flash和利基型DRAM实现量价齐升。

🔭 核心战略与近期动态

公司以“感、存、算、控、连”多元布局为核心战略，持续推进多产品线协同发展。

• 存储产品结构升级：LPDDR4产品及D4 8Gb新制程产品已完成流片，预计2026年下半年量产，产品结构从DDR3向更高附加值品类加速切换。公司预计2026年向长鑫采购金额达57亿元，保障DRAM产能供应。

• 定制化存储布局：成立控股子公司青耘科技布局端侧AI定制化存储市场，聚焦汽车座舱、AIPC、机器人等领域，预计2026年实现量产并贡献数亿元营收。

• MCU产品线延伸：持续扩充AI MCU产品线，计划开发集成NPU的AI MCU产品，面向自动化、数字能源、AIoT等高附加值场景。

• 模拟芯片持续创新：2026年5月推出三款三相无刷电机专用栅极驱动器，扩充电机驱动芯片版图，覆盖消费电子、家用电器、电动工具及工业设备等领域。

• 车规级芯片规模出货：车规级Flash累计出货量超3亿颗，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗，在智能座舱、辅助驾驶等关键场景逐步规模化落地。

📋 公司关键信息一览