深耕四十余载，铸就陶瓷材料领军企业

日本精密陶瓷株式会社成立于1984年4月5日，总部位于日本宫城县仙台市，是日挥控股（JGC HOLDINGS CORPORATION）集团旗下的全资核心子公司。公司注册资本23亿日元，员工规模约550人，在宫城县仙台市、富谷市及岩手县等地设有多个生产基地，并在东京、名古屋设有营业据点。

经过四十余年的技术积累与持续创新，JFC已成为国际先进陶瓷材料领域的领军企业之一。公司以电子陶瓷、结构陶瓷和金属陶瓷复合材料为三大业务支柱，产品涵盖氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅等多种先进陶瓷材料，广泛应用于半导体制造设备、精密机械、光通信、电动汽车等尖端产业领域。JFC已通过ISO 9001质量管理体系认证和ISO 14001环境管理体系认证，具备从原料配制到精密加工的全链条一站式生产能力，在高频陶瓷基板、薄膜集成电路组件、高精度耐磨部件等方面拥有深厚的技术积淀。

攻克关键技术壁垒，实现高透光与高强度的完美统一

氧化铝陶瓷本是一种高强度、高硬度、耐腐蚀、电绝缘性能优异的高性能材料，但由于内部存在气孔和晶界散射，常规产品通常呈现白色不透明状态，将其转变为兼具透明性的一流材料，是陶瓷材料领域公认的技术难题。

JFC此次成功研制的透明氧化铝基板，采用纯度高达99.99%以上的超高纯度氧化铝粉末为原料，并应用了JFC多年积累的精密材料配方、先进成型工艺以及独特的高温烧结工艺，以极致追求微观结构的高度致密化和晶粒尺寸的精确控制。产品已在从紫外到红外的宽波段范围内确认具备高水平的直线光学透过率（直线透过率是衡量材料透明性能的核心技术指标）。同时，该基板保持了优异的高刚度、抗弯强度以及出色的耐化学腐蚀性能，可与蓝宝石单晶相媲美，在高可靠性封装应用中展现出优异的环境适应性，这一点得到了第三方行业资讯的明确描述。

JFC此前已在2024年SEMICON JAPAN展会上展示过低介电损耗氧化铝和透明氧化铝等技术储备产品。从技术预研到原型试制再到如今的正式成果发布，JFC展现了在解决尖端材料科学前沿难题上的卓越科研攻关能力与工程化落地的综合实力。

AI驱动封装技术变革，市场前景广阔可期

当前，以人工智能、数据通信和高性能计算为代表的新兴技术快速发展，正在带动半导体产业进入新一轮高速增长周期。据行业研究数据显示，2025年全球先进封装市场规模已达448亿美元，同比增幅高达32%，预计2028年将进一步攀升至786亿美元，2025-2028年复合增长率（CAGR）达10.6%，增速远高于行业平均水平。而在全球及中国的陶瓷基板整体市场中，氧化铝产品类型预计到2025年将占据陶瓷基板市场收入的约51.60%，凭借其优异的导热性、高机械强度和电绝缘性能，在电力电子、半导体封装和LED照明应用中占据稳固的主导地位。

JFC认为，随着先进半导体封装工艺的持续发展，对兼具光学透明性和高机械稳定性的高性能陶瓷基板的需求将显著增长。JFC的透明氧化铝基板在多个高增长应用领域展现出广阔的前景：

• 光电共封装技术（CPO） ：应对下一代超大规模数据中心对超高带宽和低功耗互连的迫切需求，光电共封装将光引擎与交换芯片异质集成在同一基板上。JFC的透明氧化铝基板凭借其高透光性能和优异的热机械稳定性，有望成为CPO封装的关键材料平台。行业已有国内知名OSAT企业（如长电科技，600584.SH）在这一技术前沿领域与多家客户开展高阶合作，先进封装技术正加速为运算等多个系统应用领域提供亟需的带宽扩展与能效优化。

• 高功率半导体封装：面向电动汽车和工业设备中用到的IGBT模块等高可靠性功率模块，对集成散热与绝缘基板的性能要求极为苛刻。JFC透明氧化铝基板的高刚性和耐化学腐蚀性能正好可以胜任功率循环与热管理稳定性要求极高的场合，如新能源汽车主逆变器中使用的SiC/GaN宽禁带功率半导体模块。

• 5G/毫米波高频通信：随着毫米波（mmWave）大规模应用落地，对低介电损耗、高尺寸稳定性的基板需求急剧增加。JFC此前已具备面向毫米波及微波波段用氧化铝基板的开发与供应实绩，透明版本解决了光、电、热多重信号集成的瓶颈，为高集成度光电器件的小型化和系统级封装提供了新型材料选择，可支持更高频段下光模块与天线阵列的有效工作。

• LED半导体照明：在需要兼顾透光性与散热性能的全方位发光LED封装应用中，透明氧化铝基板是极具竞争力的替代蓝宝石单晶基板的潜在方案。发光效率的提升与封装系统的空间集成对封装材料的综合性能要求更为严苛，JFC的透明氧化铝基板可以成为一项关键赋能技术。

此外，氧化铝透明陶瓷本身在微波集成电路基片、牙齿矫正托槽等生物医疗器件，以及特种光学窗口等诸多前沿交叉技术领域同样展现出广阔的应用扩展前景。

依托成熟量产能力，加速产业化布局

在透明氧化铝基板成功研发的背后，JFC拥有行之有效的量产化依托体系和长期投资积累。早在2020年，JFC便开始量产高导热氮化硅基板，并在掺混精密陶瓷配方的独特技术基础上迅速建立起市场优势。目前，在炙手可热的氮化硅基板领域，全球范围内有能力规模化稳定量产高热导率氮化硅陶瓷基板的先进企业几乎全部集中在日本，JFC名列第一梯队。

为进一步扩大产能，JFC于2024年在宫城县富谷市高屋敷西工业园启动了约12.5公顷、总投资达100亿日元的新工厂建设，用于扩产用于功率半导体的高导热氮化硅基板。2025年7月18日，JFC正式举行了富谷事业所西工厂的竣工仪式，计划于2025年秋季投产。该新工厂预计至2026年实现全面投产，届时JFC在功率半导体用高性能陶瓷基板领域的产能将跃升至全球领先行列。富谷事业所东西工厂的相邻一体化协同运营，将使JFC在材料研发、试制与量产方面的协同效率突破性提高，在全球产业界领先的功率半导体基板供应能力和供应链信赖度日益突出。

依托这一经过大规模投资与建设验证的高产能、高精度生产与品控体系，JFC对于透明氧化铝基板的量产能力体系构建同样充满信心。在透明氧化铝基板的推进步骤上，公司将首先积极向客户提供试制品进行应用验证与联合开发，同步加速量产技术构建，为后续规模化生产和进入更高阶半导体供应链做好充分准备，以便能够及时、高质地响应客户的各类差异化需求。

持续创新，引领先进陶瓷材料新未来

作为日挥控股集团旗下的核心功能性材料企业，JFC以“精密陶瓷革命”（Fine CeramiX）为发展理念，致力于通过持续的技术创新为尖端产业持续创造新型价值。JFC此次成功推出的300mm级透明氧化铝基板，不仅展现了其在高纯氧化铝材料领域深耕多年的雄厚技术积累，也再次印证了JFC以自主开发的核心陶瓷平台工艺满足半导体、光通信及新一代集成电路封装领域严苛性能需求的领军实力。

在AI算力需求激增、先进封装与异构集成技术飞速演进的时代浪潮中，JFC正以前瞻性的战略眼光，坚定而扎实地打造覆盖电子陶瓷、结构陶瓷与金属陶瓷复合材料的全链条创新优势，以材料赋能底层基础创新，以高可靠性、长寿命、兼具光学与结构性能的陶瓷平台方案，为全球半导体产业向更高集成度、更高频段运行和更极致系统能效永续演进的道路奠定坚实基石。