2026年4月21日，日本山村集团旗下核心企业——日本山村硝子株式会社（Nihon Yamamura Glass）与山村フォトニクス株式会社（Yamamura Photonics）共同宣布，将携手台湾工业技术研究院（Industrial Technology Research Institute，简称ITRI）和中国制釉股份有限公司（China Glaze Co., Ltd.），构建覆盖研发、评估验证至量产的完整体系，旨在进一步加速半导体用大面积玻璃陶瓷基板的开发进程，向下一代半导体封装材料市场迈出关键一步。

百年积淀 转型赋能

日本山村硝子成立于1914年，总部位于兵库县尼崎市，是一家拥有超过110年历史的日本老牌企业。作为山村集团的核心企业，日本山村硝子在玻璃容器等领域积累了深厚的材料配方与成型工艺，在日本乃至全球玻璃材料行业均享有盛誉。山村フォトニクス则自1949年创立以来，依托玻璃材料技术与玻璃—金属封接技术，在成型和量产领域建立了坚实的技术基础。山村集团长期以来以玻璃瓶业务为基础，将业务领域扩展至电子、能源和医疗等新领域，近年来更积极向电子材料等更高附加值方向延伸。对于此次合作，有报道认为，“日本山村硝子成立于1914年，长期深耕玻璃瓶及功能玻璃材料领域，在玻璃成型与材料控制方面积累了深厚基础。近年来，公司持续向电子材料等高附加值方向延伸，此次布局玻璃陶瓷基板，也被视为其向半导体先进封装领域转型的重要一步”。

明确分工 日台优势互补

此次日台合作依据各自技术优势，构建了紧密的四维度协作体系：日本山村硝子负责低介电损耗且高强度的玻璃陶瓷材料技术；山村フォトニクス承担大面积陶瓷片材成型技术及生产与销售；台湾工业技术研究院（ITRI）则依托其TAF认证的高频电特性测量与验证能力，为项目带来可靠的供应链对接与协调能力；中国制釉负责陶瓷基板材料的配方设计、烧结工艺开发及量产推进。四方本着优势叠加的宗旨，旨在集各家之所长为加速大面积玻璃陶瓷基板走向实用化扫清关键障碍。

技术前沿 满足AI时代需求

在高性能计算、AI加速器和高速通信等领域迅猛发展的今天，先进封装技术及异构集成在半导体产业中的重要性日益凸显。然而，传统有机基板在高频信号传输中引发的信号损失以及因热负荷导致的翘曲与形变问题，始终是制约性能提升的瓶颈。玻璃陶瓷基板恰能同时满足低介电损耗和高尺寸稳定性等多方面苛刻要求，作为下一代先进封装领域最有希望的新型基板材料之一，正在获得行业普遍关注与聚焦。

利用此次日台合作构建的一体化研发—验证—量产体系，山村集团的玻璃陶瓷基板有望在更优解决高频带信号损失和热变形等业界痛点的基础上，率先推出高性能AI加速器、数据中心GPU及高速通信模块等领域所需的兼具低介电特性与高机械可靠性的玻璃陶瓷基板产品。

迈向商业化 布局未来市场

此前，日本山村硝子已多次派出技术团队与ITRI进行深度探讨，在2026年1月举办的NEPCON JAPAN展会上，双方联合开发的玻璃陶瓷基板试制品就已公开亮相。从早期样品展示到如今贯穿研发—评估—量产的正式合作签约，此次日台合作为山村集团提供了从实验室样品走向量产的重要推动力。

尤其值得关注的是，伴随AI持续深入推进及高性能计算加速演进，高性能半导体封装解决方案和基底材料的需求蓝图已经大幅拓宽。山村集团此次抢抓机遇，积极投身于基于玻璃陶瓷基板的下一代先进封装材料领域，不仅有利于集团在半导体产业链高价值环节的深入布局，更有望为AI、数据中心、5G/6G高速通信及边缘计算等多重热点应用提供全方位的先进封装解决方案，进一步巩固其在先进材料市场的竞争优势。

立足长效 夯实产业链基础

日台四方合作体系的建立，既是山村集团面向未来撬动新一代半导体材料市场的助推剂，更是跨国跨领域协同创新的最佳实践。日本山村硝子和山村フォトニクス自身的日本高品质制造积淀，与中国台湾工研院的高频测量和供应链协调能力以及中国制釉的先进材料配方、烧结及量产能力高效融合，有望显著缩短半导体用大面积玻璃陶瓷基板的研发到量产导入周期，为即将到来的封装基板升级换代注入崭新活力。

展望未来，山村集团将立足深入合作所形成的高标准研发与验证体系，依托台湾工研院的第三方独立验证及供应链协调资源，进一步整合集团内部研发、生产、品控能力，以大面积应用为导向，全力聚焦低介电性能和高机械可靠性兼具的玻璃陶瓷基板的全面商业化，持续推动新型半导体封装解决方案在全球范围内的广泛应用。