芯原微电子（上海）股份有限公司是一家专注于芯片设计服务的公司，其核心商业模式「芯片设计平台即服务」（SiPaaS），使其被市场看作“半导体行业里的「台积电」”。当前，公司正处于业绩由亏转盈的关键窗口期。

📋 公司概览

• 基本信息：公司成立于2001年，总部位于上海，创始人兼CEO为戴伟民（Wayne Wei-Ming Dai）博士，2020年登陆上交所科创板（688521.SH），并在2026年启动港股上市计划。国家集成电路产业投资基金是其第三大股东，持股6.95%。

• 核心定位：作为国内唯一同时具备全栈半导体IP授权与一站式芯片定制能力的企业，芯原业务涵盖芯片设计、制造、封装测试的全流程，提供涵盖消费电子、汽车电子、物联网等领域的完整解决方案。

💡 核心业务与SiPaaS模式

芯原的业务由其独特的SiPaaS模式驱动，主要由两大板块构成：

芯片设计服务 - 营收核心

• 设计服务：提供架构定义、IP集成等核心环节，2025年收入8.77亿元，同比增长20.94%。

• 量产业务：作为增长最快的板块，2025年收入14.90亿元，同比大增73.98%，贡献了大部分增长动力。

半导体IP授权 - 利润核心

• 该业务是公司的“现金牛”，2025年收入总计6.87亿元，毛利率高达87.79%。

• 全球地位：按2025年数据，芯原是全球第二大专注于数字IP的供应商，仅次于ARM；按IP授权使用费收入计，则位列全球第六。

📊 财务与订单：增长与挑战并存

营收高增长

尽管2025年归母净利润亏损4.49亿元，但营收已是其自2021年起连续第五年增长，2025年全年营收达31.52亿元（同比增长35.77%），其中Q4单季度营收达9.96亿元，创历史新高。

• 亏损大幅收窄：相比上年亏损6.01亿元，亏损额度收窄了25.29%。

• 季度趋势向好：2025年营收呈现出逐季加速态势，公司第一季度已实现扭亏为盈（具体利润数据未披露，但此为2026年Q1业绩亮点）。

在手订单充足

新签订单金额自2024年Q4起连续四个季度（至2025年Q3）创历史新高，全年新签订单总额达59.60亿元，同比增速高达103.41%，年末在手订单金额50.75亿元。

• 订单结构：其中，AI算力相关订单占比超过73%，数据处理领域订单占比超50%。

• 现金流问题：需要注意的是，公司2025年Q3单季经营性现金流净流出约1.24亿元，营业成本增速持续快于营收增速，量产业务规模扩大可能持续对现金流造成压力。

🚀 近期动态与战略

芯原近期最核心的动态是开启 “A+H”双平台上市，并以此为基础推动业务全球化，巩固国内龙头地位。

• 收购逐点半导体：2026年1月完成收购交割，正式将逐点半导体纳入合并报表。

• 发力AI与Chiplet：持续加大对汽车电子、数据中心、AI等领域的投入，展示多领域最新成果。在Chiplet（芯粒）技术上，已提出 “IP芯片化、芯片平台化、平台生态化” 的三步走战略。

📍 成都布局：核心研发重镇

成都的定位非常清晰：它不仅是芯原在全国最大的研发中心之一，更是承接AI、汽车电子等核心战略研发任务的关键基地。该研发中心员工总数超800人，其中研发人员占比约97%，汇聚了芯原各个技术方向，团队规模甚至超过了其上海总部（年报显示512人）。

💼 招聘信息参考

芯原全年为各类人才，特别是研发技术岗，提供开放的机会，薪酬同样具有竞争力。

• 校招薪酬：2026届校园招聘中，本科生/硕士生的月薪普遍在14,000元至24,000元之间。

• 福利体系：公司提供完善的五险一金、补充商业保险、免费班车、年度体检、节日礼金等，并有弹性工作制和丰富的俱乐部活动。

• 热门岗位：近期成都的热门招聘方向涵盖数字前端设计/验证、数字后端、FPGA、模拟/射频/版图设计、软件/算法工程师等。

💎 总结

芯原股份作为国内半导体IP与芯片定制服务的龙头，正凭借其独一无二的SiPaaS模式，深度受益于AI浪潮和国产替代的需求。尽管当前的财务报表尚处于“战略亏损期”，但其营收增长、在手订单屡创新高，已显示出强劲的盈利能力。