全球EEPROM市场排名第二、中国第一的存储芯片龙头，聚辰半导体正同时经历业绩与股价的双面叙事：一面是已冲高的市值和"A+H"上市的战略雄心，一面是2026年Q1净利骤降的短期阵痛。

🏢 公司概览：EEPROM全球第二的存储龙头

聚辰股份成立于2009年，2019年登陆上交所科创板，是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计企业。2026年1月向港交所递交IPO申请，拟实现"A+H"双平台上市。总部位于上海，在美国、韩国、新加坡、香港、深圳、南京、苏州、成都等地设有子公司或销售机构，形成全球化市场布局。

🧬 核心业务：三条产品线，三大"细分冠军"

公司三大主营产品线覆盖存储、混合信号和NFC芯片：

三大"细分冠军"成绩单：

• EEPROM"双料冠军"：全球EEPROM市场排名第二，份额17.1%，中国第一。

• DDR5 SPD"全球第二"：全球DDR5 SPD芯片市场以收入计排名第二，份额超40%。

• 车规级EEPROM"中国独苗"：唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商。产品已覆盖全球前20大品牌中的16家、国内前20大品牌全覆盖，以及国内逾85% 的自主乘用车品牌的核心模块。

📊 财务表现：历史新高与利润骤降

2025年：全面创下历史新高

公司2025年核心业绩全部创新高，但第四季度已出现明显回落迹象：

2025年分季度看，Q4营收2.88亿元（环比-19.4%），归母净利润0.44亿元（环比-61.9%），显示出第四季度的明显压力。

2026年Q1：利润骤降69%，市场担忧

进入2026年，营收保持增长，但利润呈现断崖式下滑：

利润骤降的核心原因在于SPD芯片价格承压和需求节奏波动：2025年存储涨价导致下游厂商提前拉货，透支了一部分Q1的订单，叠加产品均价有所下降。

🚀 近期动态：新旧动能转换

① DDR5 SPD与VPD：两条腿走路

• SPD：目前DDR5渗透率持续提升，但主要需求仍集中在PC端。随AI服务器（一台典型AI服务器需搭载超20根DDR5内存模组，是传统服务器的2倍）的加速放量，预计2026年Q3-Q4SPD将迎来真正的大规模放量窗口。

• VPD：针对新一代PCIe 6.0标准的eSSD模组，与全球头部存储厂商合作开发VPD芯片（用于eSSD和CXL内存模组），已进入产品设计验证阶段，属行业首发。

② AI眼镜与端侧AI布局

公司积极参与端侧AI，WLCSP EEPROM已在行业主要品牌AI眼镜中实现大规模应用，AI终端普及带来的增量需求正逐渐兑现。

③ 汽车电子第二曲线

全系列车规级EEPROM和多容量NOR Flash广泛覆盖智能座舱、自动驾驶感知、三电系统等核心车载模块，已成为产业中汽车存储国产替代的核心选择。

④ "A+H"港股IPO

2026年1月向港交所主板递交上市申请，募资将用于核心技术平台升级、全球供应链布局及海外团队建设。此举标志着公司的国际化和融资双线发力。

📍 成都布局：全资研发子公司

公司已在成都设立全资子公司"聚辰半导体（成都）有限公司"，注册资本2000万元，位于成都高新区吉泰路。主要业务涵盖集成电路设计、芯片设计、物联网技术研发和进出口贸易，是公司在西南地区的研发与销售支点。

💼 招聘信息与福利参考

聚辰股份的招聘以硕士及以上学历的研发岗位为主，薪酬福利体系完善且具备市场竞争力：

主要福利包括：五险一金+补充医疗保险、免费班车/餐补、股票期权、年终+绩效奖金、专业培训与双通道晋升、带薪年假/病假/公司福利假，以及人才落户支持等全方位保障。

💎 总结：增长引擎切换期的关键公司

聚辰股份正处于"旧引擎换挡、新引擎爬坡"的关键时期：

短期盈利承压是事实，但中长期看，SPD放量、VPD突破、汽车电子渗透、端侧AI配套四重动能叠加，公司在AI基础设施与汽车智能化两大方向上均有清晰的投资亮点。