黑芝麻智能科技有限公司
🏢 公司档案
| 项目 | 信息 |
|---|---|
| 公司全称 | 黑芝麻智能科技有限公司 |
| 运营主体 | 黑芝麻智能科技（上海）有限公司 |
| 成立时间 | 2016年由单记章创立；运营主体成立于2017年1月14日 |
| 上市信息 | 2024年8月8日于香港交易所主板上市（股票代码：02533.HK） |
| 法定代表人 | 潘辉 |
| 全球总部 | 湖北省武汉市青山区和平大道1278号深国投中心 |
| 员工规模 | 超过1000名员工，在全球设立7个研发中心 |
| 核心团队 | 创始人单记章、联合创始人刘卫红 |
🎯 核心业务与产品
黑芝麻智能的核心业务是设计、开发及销售车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案。公司已形成“华山+武当”两大核心芯片系列：
华山系列（专注于辅助驾驶）：主打高算力自动驾驶。其中，A1000是当前主要的收入来源，已搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款车型；A2000是进军高阶智驾的核心产品，采用7nm先进工艺，支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等多种精度计算，已取得头部车企定点，预计2026年将有多个量产项目落地。
武当系列（专注于跨域计算）：行业领先的中央计算芯片平台。C1200系列芯片可实现单芯片舱驾一体方案，2025年已实现从定点到量产的推进。
此外，公司业务已向具身智能领域延伸，推出了SesameX机器人计算平台，形成了“智驾芯片+机器人芯片”双轮驱动的格局。
💰 近期财务表现
公司营收增长迅猛，但因上市相关的会计处理导致账面亏损。
| 财务指标 | 2025年全年 | 2024年全年 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 8.22亿元（同比增长73.4%） | 4.74亿元 |
| 毛利 | 3.37亿元（毛利率41.0%） | 1.95亿元 |
| 归母净利润 | -14.25亿元 | 3.13亿元 |
| 经调整亏损净额 | -10.76亿元（同比收窄17.5%） | - |
2025年账面由盈转亏，主要原因是上市后优先股转换为普通股，不再产生公允价值变动收益，属于非经营性因素。若剔除该影响，经调整后的经营亏损实际在收窄。
🚀 近期动态与战略布局
资本运作与并购：2026年以来，公司完成多轮融资，包括获无极资本约6.3亿港元认购，以及武岳峰科创领投的5亿元战略投资。同时，公司拟以4.78亿元收购亿智电子60%股权，以完善端侧AI芯片高中低全系列布局。
发布L3自动驾驶平台：2026年4月北京车展，公司正式发布FAD天衍L3自动驾驶平台，搭载华山A2000U芯片，按L3级国标要求预埋设计。
产品通过美国审查：华山A2000芯片已通过美国商务部与国防部双审批，可在全球范围内自由销售，成为国内唯一获此审批的公司及产品。
拓展生态合作：2026年4月，公司加入理想星环OS开源生态；此前已与元戎启行、Nullmax等算法厂商进行深度适配与验证。
黑芝麻智能正处于业务快速扩张期，营收高速增长，但盈利能力的改善仍是关键挑战。公司在智能驾驶、具身智能等领域的布局，是其未来增长的重要看点。