🏢 公司档案

🎯 核心业务与产品

润鹏半导体聚焦40纳米以上模拟特色工艺的12英寸晶圆制造，重点发展BCD、CMOS、e-Flash等工艺技术，线宽覆盖40nm～90nm。

• 主要产品：功率IC产品和MCU等，广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子、光伏发电、轨道交通、智能电网、射频通信等领域。

项目一期总投资220亿元，总建筑面积约22万-23.8万平方米，规划年产48万片12英寸功率芯片。

🏛️ 股东与资本运作

润鹏半导体由多方重量级资本共同出资设立：

• 华润微科技（深圳）有限公司（第一大股东）

• 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）

• 中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司

• 深圳市地方国资（如深重投、深圳市引导基金等）

• 一汽股权投资（天津）有限公司

公司注册资本经历了从1亿元→24亿元→150亿元的快速跃升。

🚀 近期动态与战略布局

• 项目通线投产：2024年12月31日，项目举行通线仪式，正式建成投产。

• 入选中国独角兽榜单：2025年，公司以21亿美元估值跻身中国独角兽榜单。

• 成立工会：2025年4月，公司召开工会第一届会员代表大会。

• 持续采购与运营：2026年以来，公司持续进行设备采购、备件采购、行政物资采购等运营活动。

• 供应商征集：2026年6月，公司发布FOUP（晶圆传送盒）供应商征集公告。

• 补齐深圳芯片制造短板：该项目是深圳在芯片制造环节的重要布局，有助于弥补深圳在芯片制造领域的短板。