深南电路股份有限公司

🏢 公司档案

项目信息
公司全称深南电路股份有限公司
成立时间1984年
上市信息深圳证券交易所(股票代码:002916)
法定代表人董事会秘书:张丽君
总部地址深圳市南山区侨城东路99号
员工人数21,211人(截至2025年末)
公司荣誉国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位

🎯 核心业务与产品

公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板(PCB)、封装基板、电子装联三项主营业务

  • 印制电路板(PCB):公司的核心业务,2025年收入143.59亿元,占总营收的60.72%。产品广泛应用于通信设备、数据中心(含AI服务器)、汽车电子(新能源和ADAS方向)等领域

  • 封装基板(IC Substrate):2025年收入41.48亿元,占比17.54%。产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等,具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力

  • 电子装联(PCBA):2025年收入30.75亿元,占比13.00%

💰 近期财务表现

公司近年来业绩增长强劲,盈利能力持续提升。

财务指标2025年全年2026年第一季度
营业收入236.47亿元(同比增长32.05%)65.96亿元(同比增长37.90%)
归母净利润32.76亿元(同比增长74.47%)8.50亿元(同比增长73.01%)
扣非归母净利润31.14亿元(同比增长78.96%)8.49亿元(同比增长75.04%)
基本每股收益4.91元1.28元
毛利率28.32%(同比提升3.49个百分点)29.17%(同比提升4.43个百分点)
净利率13.86%(同比提升3.37个百分点)12.91%(同比提升2.62个百分点)

🚀 近期动态与战略布局

  • AI算力成为核心增长引擎:公司深度受益于AI算力基础设施建设。2026年第一季度,AI相关PCB收入占比已超过40%,且AI-PCB毛利率高达45%以上

  • 募资扩产,加码AI算力:公司于2026年6月公告,拟定向增发募资不超过48.82亿元,其中36亿元用于无锡AI算力电子电路产品项目,主要生产应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品

  • 产能建设稳步推进

    • 泰国工厂南通四期项目已于2025年下半年投产,目前正处于产能爬坡阶段

    • 广州封装基板项目中,BT类基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类基板已实现22层及以下产品量产

  • 技术持续突破:公司在高速高密PCB领域保持领先,其mSAP光模块PCB成为新增长点。在1.6T光模块领域,公司产品已占其光模块PCB收入的约10%


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