🏢 公司档案

🎯 核心业务与产品

公司主营业务聚焦于 “先进电子电路”和 “数字化制造” 两大方向。

• 核心产品矩阵：

• 传统高多层PCB板

• 软硬结合板

• 高密度互连（HDI）板

• 类载板（SLP）

• 半导体测试板（ATE）

• IC封装基板（包括CSP封装基板和FCBGA封装基板）

• 业务布局：

• 传统PCB业务：聚焦样板快件及批量板，并积极拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。

• 半导体业务：聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域。

• 生产基地：公司总部位于深圳，并在广州、江苏宜兴、英国建立了生产运营基地。

• 客户与服务：公司在海内外建立了数十个客户服务中心，为全球四千多家客户提供服务。其产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器等多个领域。

💰 近期财务表现

公司业绩正经历从亏损到盈利的转折，显示出强劲的复苏势头。

2025年全年业绩分析：

公司2025年实现扭亏为盈。根据公司发布的业绩预告，盈利主要得益于行业复苏带来的营收稳定增长。然而，FCBGA封装基板业务和高多层PCB业务仍在亏损，对公司整体盈利形成拖累。

2026年第一季度业绩亮点：

• 盈利大幅改善：归母净利润同比翻倍，扣非净利润更是暴增逾3倍。

• 毛利率提升：毛利率达到19.17%，同比提升了1.98个百分点。

🚀 近期动态与战略布局

• 股份回购：公司于2026年4月启动股份回购计划，用于后续股权激励或员工持股计划，回购价格上限为31.09元/股。

• 业务扩张：公司的IC封装基板业务增长迅猛，2025年销售额达到16.7亿元，同比增长近50%，主要由CSP封装基板贡献。同时，FCBGA封装基板业务虽未大批量量产，但样品订单数量同比大幅增长。

• 行业展望：公司认为2026年PCB行业整体景气度较好。

兴森科技正凭借其在PCB领域的深厚积累和向半导体业务转型的战略，迎来业绩拐点。虽然新业务仍在投入期，但其在IC封装基板等领域的快速增长，为公司未来发展提供了强劲动力。