🏢 公司档案

🎯 核心业务：半导体封装设备制造

公司主要从事半导体器件专用设备制造，核心产品是半导体封装设备，包括：

• 固晶机（Die Bonder）

• 金线焊接机（Gold Wire Bonder）

• 铝线焊接机（Aluminum Wire Bonder）

这些设备是芯片制造后道封装环节的核心装备，广泛应用于手机、电脑、汽车等领域的芯片制造。除设备制造外，公司也从事半导体专用材料、电子专用工模具的生产以及相关产品的维修服务。

📜 发展历程：从“卫星工厂”到行业巨头

• 初创期（1989年）：在深圳盐田区沙头角成立，起初仅是一个百余人的来料加工厂。

• 转型期：逐步从单纯的零部件组装，向“研发+生产”的模式转变。

• 扩张期（2016年）：整体搬迁至龙岗区宝龙科技城，并持续扩大生产规模和研发能力。

💰 经营与财务表现

作为非上市公司，其财务数据披露有限：

• 历史产值：2017年产值为20.5亿元。

• 近期订单：在2019年进博会上，其所属集团签下超1亿美元的采购大单，由该公司承接制造。

• 出口情况：2020年3月，公司出口额预计同比增长10%。

🚀 近期动态

• 管理层变动：2025年10月，公司法定代表人变更为黄伟强。

• 面临挑战：公司曾因宏观经济形势及中美贸易摩擦等因素，出现过订单量锐减、部分停产及产值下滑等情况。

作为ASMPT集团的在华重要基地，深圳先进微电子在半导体封装设备领域占据关键地位，但目前公开的财务与运营信息较为有限。