德州仪器半导体制造(成都)有限公司
与国内芯片设计公司不同,德州仪器半导体制造(成都)有限公司的核心特点是它作为全球唯一的端到端一体化制造基地的战略地位。
🏢 公司概况:TI全球唯一的端到端制造基地
成立时间:2010年9月,通过收购成芯半导体工厂起步。
🏭 战略地位与核心优势
成都基地最突出的特点是其高度的战略唯一性:
全球唯一“端到端”基地:它是TI全球唯一一个集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试、封装测试于一体的制造基地,能快速响应客户需求。
支撑中国市场:中国市场占据TI年收入的约五分之一,成都是其供应链稳定性的关键保障。TI高层明确表示,必要时可完全依赖该基地。
📊 近期动态:产能持续扩张
近两年,TI持续加大对成都基地的投资,以扩充产能:
12英寸晶圆凸点加工厂:2026年4月宣布设立,标志着其在12英寸领域的重大突破,旨在满足高性能计算等市场对模拟芯片的需求。
封装测试扩产:2026年3月,扩产项目进入设备安装阶段,主要聚焦模拟与嵌入式处理芯片。同时,公司正对封装测试线进行工艺改造,项目投产后传统封装芯片年产能将增加至550.544亿只。
持续投资意向:TI全球副总裁多次表示,将推动成都基地持续扩产提能,加大投资。
🧬 核心业务:专注模拟和嵌入式芯片
成都基地专注于TI的核心产品领域:
工艺技术:主要采用8英寸和12英寸晶圆制造技术。
应用领域:产品广泛应用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。
💼 在招岗位与福利
TI为员工提供了富有竞争力的薪酬和福利:
技术员岗(大专学历为主):工艺/设备技术员,薪资约 7-9k/月,要求接受倒班和无尘服工作。
实习岗:工业工程师/设备技术员等,日薪180-190元。
TI为员工提供六险一金、免费班车、住房补贴、带薪年假、年度体检等福利,并设有“职业发展加速计划”(Career Accelerator Program),为新员工提供系统性培训。
💎 总结
在2010年作为TI在中国的首个晶圆制造厂成立后,成都基地如今已成为TI全球布局中的关键一环。其“端到端”的独特性,结合近期多项扩产计划,表明了TI深耕中国市场的决心。对于希望在半导体制造领域发展的求职者,TI提供了一个在全球领先的技术平台上深入参与先进制造工艺的宝贵机会。
