宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司

宇芯(成都)的核心特点是其作为马来西亚封测巨头友尼森(Unisem)在中国唯一的半导体生产基地,专注于为全球客户提供高端芯片的封装与测试服务。

🏢 公司概况:背景深厚的封测专家

  • 身份与位置:宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司是马来西亚友尼森(Unisem)集团的全资子公司,成立于2004年12月,位于成都高新西区综合保税区,是该公司在中国的唯一生产基地和全球旗舰工厂

  • 强大后盾:母公司UNISEM集团成立于1989年,是马来西亚第二大半导体封测公司,在全球射频和模拟芯片封测领域拥有重要份额,实力雄厚

  • 规模与团队:总投资达3.3亿美元,厂区占地273-280亩。目前员工约1800余人,随着三期项目建成,总人数预计将增至5000人

🧬 核心业务:提供全方位后端服务

宇芯专注于为各类芯片提供从晶圆到成品的完整后端制造服务。

业务板块具体内容
封装服务提供晶圆凸点加工、晶圆探测、磨削以及多种先进封装形式,如BGA/FCBGA、MEMS、WLCSP、QFN等
测试服务提供晶圆测试、成品测试,覆盖逻辑、混合信号及射频(RF)芯片的测试需求
应用领域广泛应用于通信、汽车电子、工业控制及消费电子领域。公司产品范围广泛,客户包括中芯国际、比亚迪、大疆等国内外知名企业
国际认证已通过ISO14001(环境管理体系)、IATF16949(汽车行业质量管理体系)和ANSI/ESD S20.20:2014(静电防护)等多项权威认证

📈 近期动态:产能扩张进行时

近年来,宇芯成都最主要的动态是进行大规模的产能扩张:

  • 三期项目:厂房已于2023年竣工,目前正进行设备调试与产能爬坡。新项目预计总投资2亿美元,新建厂房面积约2.2万平方米

  • 产能倍增:建成后总产能将比一期和二期工厂的总和提高一倍以上,满负荷状态下的产能将是前两个厂房的总和

  • 产线升级:同时进行生产线改造,并规划建设12英寸晶圆凸点加工生产线,其年产能设计约56.21万片

💼 在招岗位与福利待遇

宇芯在成都的招聘岗位丰富,为从一线操作员到资深工程师的不同人才提供了清晰的职业路径。

  • 热招岗位:目前急需设备操作员、质检员、生产倒班技术员,以及具备经验的Die Attach工程师、FC封装工艺工程师等技术人员

  • 薪资待遇

    • 操作员/质检员:综合月薪4,500元至6,000元,提供免费食宿

    • 技术员:本科学历起,综合月薪5,000元至7,000元

    • 工程师:通常要求本科及以上学历,月薪普遍在8,000元至15,000元,部分岗位还有额外的14薪或15薪

  • 薪酬福利:提供七险一金、十三薪、年终奖,免费工作餐和住宿,以及带薪年假、病假、节日礼金等

对于希望进入半导体封装测试领域的求职者,宇芯提供了一个不错的平台。作为马来西亚外资企业,它提供了具有竞争力的薪酬福利和发展空间,同时其正处于高速扩张期,这可能意味着更多的职业机会。