成都奕成科技股份有限公司
🏢 公司概况：背景深厚，定位精准
身份与位置：成都奕成科技股份有限公司（曾用名：成都奕成科技有限公司）是一家专注于集成电路板级高密系统封测领域的企业。公司成立于2017年7月5日，总部位于成都高新区康强三路1866号。
强大背景：它是北京奕斯伟科技集团生态链孵化出的关键企业，由京东方创始人、“中国半导体显示产业之父”王东升先生二次创业的奕斯伟集团重点打造。创始人李超良先生则是一位深耕半导体封测领域多年的“老兵”。
行业地位：公司是中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，同时也是全球大尺寸扇出型面板级封装（FOPLP）的主要生产商之一。
🧬 核心业务：一站式先进系统封测
奕成科技专注于板级高密系统封测领域，提供从设计到生产的全套解决方案。其核心技术路线和产品矩阵如下：
注：RDL全称为“重布线层”，是先进封装中实现芯片间高密度互连的关键技术。FO全称为“扇出型封装”，区别于传统封装，它将芯片的电气连接点向外扇出，从而实现更灵活的布线和更高的集成度。
这些技术平台服务于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。公司已通过ISO9001质量管理体系认证及IATF16949汽车行业质量管理体系认证，体现了其对产品品质的高标准要求。
📈 近期动态：资本与产业双重认可
近两年来，奕成科技在技术突破和资本合作方面都有重要进展。
💸 完成超10亿元B轮融资：2023年8月，奕成科技宣布完成超10亿元人民币的B轮融资，投后估值接近70亿元，由经纬创投、倍特基金领投，多家知名机构跟投。
🤝 获A股上市公司战略投资：2026年4月，A股上市封测公司颀中科技（股票代码：688352）宣布拟以5000万元自有资金增资奕成科技，以加强在AI、高性能计算、车载电子等高增长领域的布局。
🏭 实现关键产品量产：2024年10月，公司实现大陆唯一板级高密FOMCM产品的批量量产，填补了国内在该领域的空白，为高端芯片国产化提供了关键支撑。
🏆 荣获链主与潜在独角兽：自2022年起，公司就承担了成都市集成电路产业链链主企业的相关工作；2024年，又成功入选长城战略咨询发布的《中国潜在独角兽企业研究报告》，发展潜力备受认可。
💼 在招岗位与福利待遇
奕成科技正处于快速发展期，为各类人才提供了有竞争力的薪酬和优厚的福利。
薪酬概况：
六险一金：提供补充医疗保险，且公积金按成都最高比例12%缴纳。
生活保障：提供单人员工公寓、免费班车、员工餐厅及餐费补助。
员工关怀：设有带薪年假/育儿假/独生子女陪护假、结婚/生育贺金、通讯补贴、节日礼品、年度体检、员工社团、生日问候等。
📍 成都布局：产业链关键“链主”
奕成科技是成都市构建集成电路产业生态中的关键一环。作为成都高新西区的集成电路产业链链主企业，它不仅以国内独有的量产能力为高端芯片国产化提供支撑，更发挥着引领产业集聚的作用。公司园区毗邻有轨电车，周边商业配套完善，地理位置优越。