晶合集成是国内半导体制造领域的核心力量，也是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，已跻身全球晶圆代工前十、中国大陆第三。

🏢 公司概况：合肥国资背景，规模快速扩张

公司由合肥市建设投资控股集团与台湾力晶科技合资组建，早期通过技术引进与自主研发双轮驱动起步，经过近十年发展，已成为覆盖DDIC、CIS、PMIC、MCU及逻辑芯片等多元工艺平台的综合晶圆代工厂商。

🧬 核心业务：专注12英寸晶圆代工，DDIC全球第一

晶合集成是一家纯晶圆代工（Foundry）企业，采用无自有品牌、仅为芯片设计公司提供制造服务的轻资产模式。其核心竞争力在于成熟制程与特色工艺的深度积累。

在工艺制程方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm OLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。

📊 财务表现：高速增长中的“含金量”审视

2024年：利润爆发式增长

2024年是晶合集成业绩反转的一年，全年实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%；扣非净利润3.94亿元，同比大增736.77%。

2025年：营收增长、结构优化，但利润“含金量”存疑

2025年公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%。但扣非净利润仅为2.02亿元，同比大幅下滑48.77%。

盈亏真相：归母净利润的增长，很大程度上归因于转让光罩相关技术确认的2.77亿元非经常性收益，一次性收益占利润总额近四成。扣除这一因素，公司主业盈利能力并未同步改善。

2026年Q1：业绩突然“变脸”，盈利能力急剧恶化

进入2026年，晶合集成的业绩遭遇重大挑战。一季度实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；但归母净利润仅为5065.86万元，同比大幅下降62.61%，环比（与2025年四季度相比）更是下滑67%。

季度剧烈下滑原因：市场竞争加剧导致产品价格同比下降，叠加固定资产投资持续转固带来的折旧摊销增加，导致整体毛利率短期显著下滑；同时，交易性金融资产因被投资企业股价波动，公允价值变动损失进一步加剧。

🚀 近期动态与战略布局

① 四期项目：355亿扩张，押注中高端制程

2026年初，晶合集成四期项目正式启动建设，总投资高达355亿元，将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等先进成熟制程产品。项目建成后，公司将新增相当于现有产能约三分之一的产能规模，极大提升其在中高端制程市场的竞争力。

② 产品涨价：锁定利润修复预期

2026年3月，晶合集成宣布将对自6月1日起产出的晶圆涨价10%，以应对成本压力和盈利能力下滑。这一举措有望在二季度后对业绩形成直接支撑。

③ 非核心业务剥离：聚焦主业

2026年6月，公司公告将其BGBM业务（晶圆晶背减薄与金属化代工）以2.41亿元资产作价出资至安徽瑞晶（芜湖），持股不超过30%。该业务与公司核心的DDIC、CIS、PMIC工艺平台存在明显差异，此举旨在整合资源、聚焦主业，提升资产运营效率。

④ 力晶持续减持，国资掌控力增强

截至2026年4月，原创始合资方力晶创新投资控股股份有限公司的持股比例已从13.08%降至8.07%，减持股份合计约1亿股。公司实际控制权仍牢牢掌握在合肥国资委手中，国资占比持续上升。

⑤ 辟谣谣言影响，品牌可控

2026年6月，市场曾出现“采购索贿”的不实举报，公司已与涉事方共同报警并澄清。该事件对股价和品牌造成短暂波动，但公司基本面未受影响。

📍 成都布局

晶合集成目前未在成都设立研发中心或生产基地。其核心产能全部集中于合肥总部，仅有少量办公室设在香港作为海外联络点。对于国内其他城市而言，晶合集成更多是“技术输出方”而非“区域布局方”——公司通过代工服务，向全国各地的芯片设计公司提供制造产能，但投资和生产设施高度集中于合肥综合保税区。

💼 招聘与薪酬

校招概览

晶合集成每年秋季进行大规模校园招聘，2026届秋季校招计划招聘约400人，其中硕博研究生约200人，本科生约200人，足见其对年轻技术人才的重视与渴求。

薪酬福利亮点

• 六险二金：法定五险+补充医疗保险+企业年金，公积金按12%最高比例缴纳

• 丰厚奖金：季度奖、半年奖、年终奖均有设置，根据考绩进行年度调薪

• 假期福利：国家法定节假日外，还提供企业年假、有薪病假等额外福利

• 人文关怀：年度体检、保健室医生驻厂、加班费及轮值班费另计

• 性价比考量：薪酬在合肥地区具备较强竞争力，部分岗位月薪参考为10,000–15,000元/月（校招底薪，不计加班费与奖金）。但相对于一线城市IC企业，绝对值可能仍有差距，需结合合肥较低的生活成本综合评估。

💎 总结：中国半导体制造的“中坚力量”

晶合集成是中国半导体制造领域的重要力量。它以DDIC代工全球第一起步，正稳步向CIS、PMIC、MCU、逻辑等多元平台扩张，并从200mm成熟制程向28nm先进成熟制程持续演进。

当前，公司正处于“规模扩张”与“盈利质量”的双重博弈期：

• 积极面：全球第九、中国大陆第三的行业地位稳固，四期355亿扩产布局深远，产品线日益丰富，涨价动作有望改善盈利能力；

• 挑战面：2026年Q1盈利断崖式下滑暴露了利润结构的脆弱性，扣非净利润持续承压，市场竞争与折旧压力较大；

• 格局面：国资背景坚定可控，力晶持续减持不改公司基础面，品牌信誉在辟谣后得到巩固。

对于求职者而言，晶合集成提供了一个进入全球顶级晶圆代工平台的机会，技术积累深厚，培训体系成熟，在合肥区域的薪酬福利具有竞争力。但由于其盈利处于周期调整期，求职者在考量时可适当关注公司整体财务波动风险。