🏢 公司概况：直写光刻设备龙头

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。

🧬 核心业务：构建“PCB+泛半导体”双引擎

芯碁微装的产品体系围绕两大核心板块构建，驱动公司增长：

• PCB (印制电路板) 直接成像设备：这是公司的传统优势业务和现金牛。产品主要用于高端PCB（如HDI板、IC载板）制造中的曝光工序。凭借技术优势与国际化布局，公司已实现全球PCB百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路等海内外头部厂商。该业务在2025年实现了38.13%的强劲增长。

• 泛半导体直写光刻设备：这是公司的战略新兴业务和未来核心增长点。产品应用覆盖多个前沿领域：

• 先进封装：公司的WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，截至2026年1月，该系列产品在手订单金额已突破1亿元，预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。

• 掩模版制版：公司正加速推进90nm–65nm节点制版设备的研发，以突破高端制程。

• 其他领域：产品还广泛应用于MEMS（微机电系统）、Mini/Micro-LED、生物芯片等领域。

⚙️ 技术优势：直写光刻的“降维打击”

芯碁微装的核心竞争力在于其直写光刻技术。相较于传统需要昂贵掩模版的光刻技术，直写光刻具备无需掩模版、成本更低、灵活性更高、效率更优的显著优势，尤其在先进封装（如类CoWoS-L工艺）等场景中更具竞争力。公司目前已拥有3μm线宽/线距（L/S）的工艺能力。

📈 近年财务表现：高速增长期

公司正处于业绩高速增长的爆发期，需求旺盛。

进入2026年，增长势头依然强劲。公司预计2026年第一季度净利润同比增长104.45%至138.53%。

🚀 近期动态：订单、产能、全球化

• 需求强劲，订单旺盛：受益于AI算力爆发对高端PCB的需求，从2025年3月开始，公司产能即处于超载状态，单月发货量破百台设备，创下历史新高。

• 产能扩张，二期投产：为应对市场需求，公司二期厂区已于2025年三季度投产，整体产能约为原一期的2-3倍，有效缓解了高端设备的交付压力。

• 迈向全球化：

• 推进港股上市：公司于2026年3月向港交所递交上市申请，旨在进一步拓宽融资渠道，加速海外市场开拓。

• 设立泰国子公司：作为国际化战略的重要一步，公司在泰国的子公司已获审批并正在设立中。

• 产品线拓展：在巩固LDI设备龙头地位的同时，公司新拓展的高精度CO₂激光钻孔设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，并获得认可，进一步丰富了产品矩阵。

📍 成都布局

目前芯碁微装在成都尚未设立分公司或研发中心。公司的主要运营和生产基地均集中在合肥总部，但在全国多地设有销售和技术支持团队，以覆盖和服务全国客户。

💼 招聘与薪酬参考

公司处于快速扩张期，对人才需求较大，2026届校园招聘计划招聘约233人。

• 热招岗位：

• 校招岗：主要为研发、技术支持、市场等方向的技术类岗位，涵盖了机械、电子信息、软件工程等多个专业。

• 社招/实习岗：售后技术支持工程师、技术研发实习生等。

• 薪酬概况：

• 校招岗：针对优秀本科及硕士毕业生，月薪普遍在1.5万至1.75万元区间，在合肥地区极具竞争力。

• 技术支持岗：售后技术支持岗位月薪约为5000至8000元。

• 实习岗：技术研发实习生月薪约为3000至5000元。

• 公司福利：提供常规的五险一金。

💎 总结

芯碁微装凭借在直写光刻这一关键环节的技术壁垒和先发优势，成功抓住了PCB产业高端化升级和泛半导体应用兴起的双重机遇。公司正凭借强劲的订单、扩大的产能与明确的全球化战略，开启快速发展的新篇章。