合肥新汇成微电子（简称“汇成股份”，股票代码：688403）是大陆显示驱动芯片（DDIC）封测领域的“隐形冠军”，目前正冲刺“A+H”两地上市。其主业并非芯片设计，而是专注于显示驱动芯片的封装与测试环节。

🏢 公司概况：合肥的显示驱动芯片封测龙头

• 龙头地位：汇成股份在中国内地DDIC先进封装及测试市场按营收排名第二；按12英寸晶圆凸块出货量排名第二；若按全球市场论，则为第四大服务提供商。公司是科创板上市的合肥半导体“第三极”，估值近200亿。

• 核心资产：公司总部位于合肥新站综合保税区，并在扬州设有工厂。公司已在A股上市，目前正冲刺港交所主板上市。

• 创始背景：由郑瑞俊及杨会夫妇共同控制，合计持股约26.28%，郑瑞俊同时担任董事长与总经理。核心管理团队多具有中国台湾背景。

🧬 核心业务：四大工艺构建的“一站式”服务

汇成股份的主要服务是围绕显示驱动芯片（DDIC）提供一站式的“全过程”封测解决方案，四大核心工艺环环相扣，构筑了核心竞争力：

1. 凸块制造 (Gold Bumping)：将晶圆上的焊盘加工成微小的“金球”凸块，替代传统导线实现高速、高效的电力传输。公司目前可实现凸块最小宽度与间距至6μm，单片12吋晶圆上可制造900余万个金凸块。

2. 晶圆测试 (CP)：在晶圆阶段筛选出不合格芯片，避免无效封装，是保证最终成品率的关键步骤。

3. 玻璃覆晶封装 (COG)：将芯片直接键合到玻璃基板上，主要用于智能手机、平板等中小尺寸屏幕。

4. 薄膜覆晶封装 (COF)：将芯片键合到柔性薄膜基板上，主要用于大尺寸高清电视、笔记本电脑等。

凭借这样全面的服务能力和稳定的良率，汇成股份获得了包括联咏科技、天钰科技、集创北方在内的全球及国内几乎所有头部DDIC设计公司的青睐。

📉 财务表现：增收不增利

面对显示驱动芯片行业相对成熟的市场环境，汇成股份近年的财务表现也反映了产业特征。

数据来源：

2025年公司出现“增收不增利”的原因主要有两点：

• 成本高企：凸块制造的核心原材料——黄金价格持续上涨，大幅拉高了主营业务的直接成本。

• 折旧拉低利润：公司近年来积极扩产，新产线在产能爬坡期的利用率尚未饱和，但设备折旧等固定成本已开始计入，增加了营业成本。

💼 近期动态：多线布局“第二成长曲线”

面对单一市场依赖和盈利压力，公司正通过以下布局寻找新的增长点：

• 积极布局新赛道

• 拓展业务版图：已着手将业务延伸至存储器IC封装测试，以拓宽服务边界。

• 深化技术研发：正开发成本更低的铜镍金及钯金凸块工艺以应对金价上涨。目前新工艺的月产能已达20000片晶圆。同时，公司正积极布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术，构建技术护城河。

• 抢占车规市场：已通过汽车行业IATF 16949:2016质量管理体系认证，并启动车规芯片项目的厂房建设，积极导入客户。

• 转战港股融资：公司已于2026年5月29日正式向港交所递交上市申请，此次港股IPO募集资金将重点用于车规级IC的封测产能扩产和研发能力提升。研发团队已达245人，占总员工数的15.4%。

📍 成都布局：尚未布局

根据现有公开信息，汇成股份的研发与生产活动高度集中于其在合肥和扬州的两大基地，其招聘及相关动态均未显示成都有任何布局。

💼 在招岗位与薪酬参考

汇成股份提供了一线生产和技术工程两大类岗位，福利体系较为完善：

• 一线操作/技工岗：负责晶圆封装测试机台的操作。参考月薪在5,500元至7,500元之间，提供丰厚底薪和久任奖。

• 工程师及技术岗：负责产线良率、工艺优化等。月薪普遍在6,000元至8,000元区间。

• 福利保障：除常规五险一金外，还有补充商业险和企业年金。在生活方面，公司提供四人间宿舍、免费班车、健身房、带薪年假等多项福利。

💎 总结

汇成股份是显示驱动芯片封测这一细分赛道的市场领导者，但正面临产品结构单一和毛利率下滑的挑战。公司正通过拓展存储器封测、进军车规芯片、布局新技术、冲刺港股融资等措施积极求变。未来，这些新业务能否成为其第二成长曲线，是公司发展的关键看点。