通富微电子股份有限公司

2026/6/8 18:37:03

通富微电是国内半导体封装测试（封测）领域的龙头企业，营收规模及市占率全球排名第四、国内排名第二。公司是超威半导体（AMD）最主要的封测供应商，深度绑定全球AI产业链，并通过持续扩产巩固其行业地位。

通富微电成立于1997年，2007年在深交所上市（股票代码：002156）。公司的核心竞争力在于其先进封装技术，通富微电是国家科技重大专项承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台，研发投入占营收比例超5%，累计授权专利超1,500项。

其全球化产能布局和战略并购奠定了其行业地位：

全球化生产基地：公司总部位于江苏南通，在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城拥有九大生产基地，全球员工超20000人。
关键战略并购：2016年，公司收购了AMD苏州及AMD槟城各85%的股权，使其一跃成为AMD的核心封测供应商。2025年初，公司完成对京隆科技26%股权的收购，进一步强化了其在高端集成电路测试领域的优势。
股权结构：公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。

通富微电为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，其核心技术平台包括：

先进封装核心平台 (VISionS)：公司拥有高端先进封装平台，覆盖FCBGA (倒装芯片球栅阵列)、2.5D/3D、Chiplet (芯粒) 等顶尖封装技术。特别在Chiplet技术上，公司于2021年已实现量产，并在2024年参与了AMD Instinct MI300等AI芯片的封测项目。
晶圆级封装 (WLP)：包括扇出型和圆片级封装，广泛应用于音频芯片、电源管理芯片等领域，并与国内头部客户全面合作。
系统级封装 (SiP)：公司已建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力，满足高集成度需求。
功率半导体封装：公司完成了TOLT技术的开发及批量量产，应用于功率半导体领域。

受益于AI和HPC需求爆发，公司业绩重回高增长通道。

财务指标	2025年数据	同比变化	关键解读
营业收入	279.21亿元	+16.92%	创历史新高，受益于AI、高性能计算等领域需求旺盛。
归母净利润	12.19亿元	+79.86%	盈利能力显著增强，利润增速远超营收增速。
扣非净利润	8.41亿元	+35.34%	主业盈利能力得到改善。
毛利率	14.59%	同比下降0.25%	全球排名第四、国内排名第二。
研发投入	约14亿元	持续高投入	为保持技术领先，研发费用率保持在5%以上，与公司营收规模匹配。

进入2026年，增长势头持续。2026年第一季度，公司实现营收74.82亿元，同比增长22.80%；归母净利润3.29亿元，同比大增224.55%，淡季表现超出市场预期。

公司正通过大规模的资本开支和扩产计划，深度绑定AI浪潮。

启动“通富超威”二期项目：2026年5月，通富微电与AMD的合资公司——通富超威半导体有限公司，在苏州启动新工厂二期项目。AMD董事会主席兼CEO苏姿丰亲临现场，强调深化AI领域合作。项目聚焦高端AI芯片、CPU/GPU等大尺寸芯片的先进封测，达产后年产值预计达100亿元。
推进超42亿元定增扩产：公司拟募集不超过42.20亿元，加码四大高景气赛道：

与先前介绍的多家已在成都扎根的公司不同，通富微电目前在成都并无设立研发中心或生产基地。公司的核心产能集中在南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城。

通富微电的招聘覆盖从应届生到资深工程师的各类技术人才，尤其在封测领域需求旺盛。

通富微电凭借与AMD的深度绑定和持续的技术投入，成功占据了AI产业价值链中的关键位置。当前，公司正通过创纪录的资本开支和激进的扩产计划，向着全球前三的封测巨头地位发起冲击。其未来的成长动力，将直接来自全球AI算力基础设施的建设、汽车智能化浪潮以及国产半导体产业链的自主可控进程。