🏢 公司档案

🎯 核心业务与技术

海思的业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域，为智慧家庭、消费电子、汽车电子等行业提供解决方案。其核心竞争力根植于联接、音视频、OpenHarmony、AI这四大根技术。

• 联接：核心是“星闪”（NearLink）技术，一种新一代的短距无线连接技术。

• 音视频：核心包括“菁彩视听”和GPMI（新一代超高速通用媒体接口）等。

• OpenHarmony：海思已有35款芯片支持OpenHarmony，赋能超过1亿终端。

• AI：依托智慧视觉与端侧计算产品优势，与伙伴共同研发。

此外，海思在模拟芯片领域也深耕数十年，为汽车、工业、医疗等场景提供高性能模拟芯片。

🌍 全球布局与实力

• 全球布局：海思在全球设有12个能力中心（或办事处和研发中心），产品和服务遍布全球100多个国家和地区。

• 技术积累：拥有超过20年的技术积累，持有200多款自主知识产权的芯片和超过8000项专利。

🚀 近期动态与未来展望

• 技术突破：在2026年IEEE ISCAS上，华为海思提出了“τ（韬/Tau）导向定律”，探索后摩尔时代的新路径。

• 产品认证：海思的昇腾310和昇腾910两款AI训练推理芯片已通过国家安全可靠测评。

• 市场表现：作为华为海思主要授权分销商的深圳华强表示，近期海思部分产品价格上涨，公司正加大推广力度。

• 未来规划：有报告指出，海思预计在2026年秋季推出基于新架构的新一代麒麟芯片，并目标到2031年开发出性能相当于1.4nm制程的芯片。

海思技术有限公司作为华为旗下的芯片设计核心，正通过持续的技术创新和全球布局，从传统半导体公司向赋能万物互联的智能世界的关键推动者迈进。